台湾集成电路制造股份有限公司

公司简介

台湾集成电路制造股份有限公司 (台湾证券交易所代码：2330，美国NYSE代码：TSM) 成立于民国七十六年，在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年，台积公司为532个客户提供服务，生产12,698种不同产品，被广泛地运用在各种终端市场，例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等；同时，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。

台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂，并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电（南京）有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—TSMC Washington美国子公司、台积电（中国）有限公司之八吋晶圆厂产能支援。

民国一百一十一年十二月，台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术，此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时，台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划，并将于民国一百一十三年年底开始生产。

全球第一家专业积体电路制造服务企业

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，2022年营收2.264万亿新台币，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。

2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

2021年10月26日，台积电宣布推出N4P 制程工艺。

2022年12月29日，台积电宣布3纳米制程工艺计划正式量产。

股份构成

荷兰飞利浦公司持股14%，中国台湾当局“行政院”持股12%。

2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势会持续的攀升。

除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在中国台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。

企业事件

2020年3月18日，台积电在当天发布消息称，该公司一名员工被确诊感染了新冠病毒，这名员工已经住院治疗，30名接触者也开始进行14天居家隔离。

台积电强调员工被确诊新冠一事“不会影响公司营运”，并表示扩大办公区消毒范围，针对员工工作场所和公共区域进行加强消毒。此外，台积电还决定启动“分组办公”营运模式，并要求台湾地区员工在参加会议、训练或身处公共区域期间一律全程佩戴口罩。 

2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，其透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

2020年12月，前台积电营运长蒋尚义已正式加入中芯国际，日前台积电也正面回应了此事。台积电董事长刘德音表示：“对蒋尚义的选择表示尊重”。“基本上尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定、他要去哪里是个人本来的权利。”

2021年11月7日，台积电回应了美国商务部关于提供供应链信息的要求，以帮助解决全球芯片短缺问题，同时确保在提交的文件中没有披露任何客户的具体信息。台积电于11月5日提交了3份档案，一份是公开表格，还有两份是包含商业机密的非公开档案。 

2021年11月8日，据台湾“中央社”报道，美国商务部长雷蒙多表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。

2022年2月27日，台湾“中央社”消息声称，俄罗斯“入侵”乌克兰，美国祭出制裁反制，包括台积电在内的全球电脑芯片业者已开始停止向俄罗斯出货。 

2022年3月2日，据中国台湾《经济日报》报道，竹科厂商发生不到一秒的电压下降。该事件起因是台积电的主变压器跳脱故障。台积电表示，发生的电力压降事件对公司运营未造成影响。

2022年6月17日，日本政府宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律，批准全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC）等在熊本县建厂计划。

2022年10月，美国国际贸易委员会表示，监管当局将就某些半导体装置和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查台积电等企业。